高分子擴(kuò)散焊接工藝參數(shù)主要包括：溫度、壓力、時(shí)間、焊件表面處理及中間層材料的選擇等，這些因素對高分子擴(kuò)散焊連接過程和焊接產(chǎn)品質(zhì)量有著極其重要的影響。

溫度：

對連接初期表面凸出部位塑性變形、擴(kuò)散系數(shù)、表面氧化物向母材內(nèi)溶解及界面孔洞的消失過程等均產(chǎn)生影響；也決定了母材的相變、析出以及再結(jié)晶過程，從而直接或間接影響到擴(kuò)散連接過程及接頭質(zhì)量。

溫度越高，擴(kuò)散系數(shù)越大；連接表面達(dá)到緊密接觸所需壓力越小。但溫度提高受到被焊材料冶金物理特性方面的限制；提高加熱溫度還會(huì)造成母材軟化及硬化。

注意：選擇溫度時(shí)必須同時(shí)考慮到時(shí)間和壓力，三者之間具有連續(xù)的相互依賴關(guān)系。

①一般溫度升高使強(qiáng)度提高，增加壓力和延長時(shí)間也可提高接頭強(qiáng)度。

②連接溫度選擇還要考慮到母材成分、表面狀態(tài)、中間層材料以及相變等因素。

通常，TL～（0.6～0.8）Tm（Tm為母材金屬的熔點(diǎn)，異種材料連接時(shí)為熔點(diǎn)較低母材的熔點(diǎn)），該溫度范圍與金屬的再結(jié)晶溫度基本一致，故擴(kuò)散連接也可稱為再結(jié)晶連接。

總之,在選擇溫度時(shí),在盡可能短的時(shí)間內(nèi),在盡可能小的壓力下達(dá)到良好的冶金組合,而又不損害母材的性能。

壓力：對給定時(shí)間—溫度來說，提高壓力必然獲得好的連接，但加壓時(shí)必須保證不引起宏觀塑性變形。壓力越大，溫度越高，緊密接觸的面積越大。但不管壓力多大，連接表面都會(huì)存在界面孔洞。

壓力的另一個(gè)重要作用就是在連接某些異種金屬材料時(shí)，防止擴(kuò)散孔洞的產(chǎn)生。

從經(jīng)濟(jì)角度考慮，應(yīng)選擇較低的壓力；

通常擴(kuò)散焊采用的壓力在0.5～50MPa之間；

對于異種金屬擴(kuò)散焊，較大的壓力對減小或防止擴(kuò)散孔洞有良好作用；

由于壓力對擴(kuò)散焊的第二、三階段影響較小，在固態(tài)擴(kuò)散焊時(shí)可在后期將壓力減小，以便減小工件的變形。

時(shí)間：與溫度、壓力、中間擴(kuò)散層厚度和對接成分及組織均勻化的要求密切相關(guān)，也受材料表面狀態(tài)和中間層材料的影響。

擴(kuò)散層深度或反應(yīng)層厚度與擴(kuò)散時(shí)間的平方根成正比。擴(kuò)散連接接頭強(qiáng)度與保溫時(shí)間的關(guān)系如下圖所示。也存在一個(gè)臨界保溫時(shí)間，接頭強(qiáng)度、塑性、延伸率和沖擊韌性與保溫時(shí)間的關(guān)系均是先增大到一定程度后趨于穩(wěn)定。

擴(kuò)散連接時(shí)間不宜過長，特別是異種金屬連接形成脆性金屬間化合物或擴(kuò)散孔洞時(shí)，須避免時(shí)間超過臨界連接時(shí)間。實(shí)際保溫時(shí)間從幾分鐘到幾個(gè)小時(shí)，從提高生產(chǎn)效率看，時(shí)間越短越好，此時(shí)需提高溫度和壓力。

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