細化高分子擴散焊工藝，又可分為固相擴散焊和液相擴散焊
細化高分子擴散焊工藝，又可分為固相擴散焊和液相擴散焊。
由于固相打散焊面臨著塑性變形的困難的問題，需要很高的連接溫度和實施較大的壓力，通常需要較長的時間，而且固相焊接設(shè)備復(fù)雜，接頭形式也有一定的限制，生產(chǎn)效率比較低。
而瞬時液相擴散焊則能夠彌補其缺點。英國 Davids.Duvall 6等人首次通過相圖及金屬學(xué)原理解釋了瞬時液相擴散焊TLP( transient liquid phase diffusion bonding，TLP)。
由于瞬時液相擴散焊與焊一樣都有微量的液相作用。但是與纖焊相比，釬焊側(cè)重于對母材的潤濕，TLP 技術(shù)則側(cè)重于降溶元素向母材的擴散，優(yōu)勢在于對母材表面氧化膜有一定的自清理能力，可形成無中間層殘留、無界面，微觀組織及力學(xué)性能與母材相似的接頭，可獲得重熔溫度高于焊接溫度的焊接接接頭。
昆山金吉港電器有限公司主營高分子擴散焊機、軟連接焊接機、VC焊接機、點焊機、碰焊機、電阻焊及非標自動化焊接設(shè)備，提供一站式焊接工藝解決方案。公司始終以“客戶為中心”，奉行“客戶滿意才是硬道理的宗旨”熱情服務(wù)每一個新老客戶。讓客戶焊接設(shè)備用的好，關(guān)鍵還不多花一分錢！歡迎廣大有需求的客戶朋友們來電咨詢189-6264-9268 黃經(jīng)理。
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