分子擴(kuò)散焊接過程中加中間層的目的是什么？
擴(kuò)散焊接過程中加中間層的目的是什么？
高分子擴(kuò)散焊加中間層的目的：促進(jìn)擴(kuò)散焊過程的進(jìn)行，降低擴(kuò)散焊連接溫度、時間、壓力，提高接頭性能。適用于原子結(jié)構(gòu)差別很大的異種金屬材料。
一般中間層材料是比母材金屬低合金化的改性材料，以純金屬應(yīng)用最多。可采用箔、粉末、鍍層等形式。通常中間層厚度不超過100μm，且應(yīng)盡可能使用小于10um。但為了抑制脆性金屬間化合物生成，有時故意加大中間層厚度使其以層狀殘留在連接界面，起隔離層作用。
中間層厚度相對小時，變形阻力大，表面物理接觸不良，接頭性能差。只有中間層厚度為某一最佳值時，才可得到理想的接頭性能。中間層材料和中間層相對厚度對高溫合金接頭的高溫性能也有影響。
昆山金吉港電器有限公司主營高分子擴(kuò)散焊機(jī)、軟連接焊接機(jī)、VC焊接機(jī)、點焊機(jī)、碰焊機(jī)、電阻焊及非標(biāo)自動化焊接設(shè)備，提供一站式焊接工藝解決方案。公司始終以“客戶為中心”，奉行“客戶滿意才是硬道理的宗旨”熱情服務(wù)每一個新老客戶。讓客戶焊接設(shè)備用的好，關(guān)鍵還不多花一分錢！歡迎廣大有需求的客戶朋友們來電咨詢189-6264-9268 黃經(jīng)理。
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