要使金屬在不熔化情況下形成良好的焊接接頭，就必須使待焊面緊密接觸以達到原子引力范圍內(nèi)形成金屬鍵。而材料表面不可能是完全平整和光潔，實際表面還存在氧化膜、污物和表面吸附層，都會影響接觸面上金屬原子形成金屬鍵，而兩母材表面晶體位相也不同，不同材料晶體結構也不同，這些都會影響材料的連接效果。

所以有必要對焊接接頭進行加壓和加熱，使表面的氧化膜破裂，表面發(fā)生塑性變形和高溫蠕變，從而加快兩材料的擴散連接。為了方便研究，通常將擴散焊分為以下四個階段討論。

第一階段為初始物理接觸階段，表面不平整，只有部分接觸點接觸，如圖1a所示。

第二階段為塑性變形階段，在外加壓力的作用下，通過屈服和蠕變機理是使表面發(fā)生塑性變形，而且表面的接觸面積逐漸增大，最終達到整個界面的可靠接觸，界面未達到緊密接觸區(qū)域形成界面空洞，如圖1b所示。

第三階段為元素擴散與反應階段，接觸面的原子間相互擴散，形成緊密結合，如圖1c所示，由于變形引起晶格畸變、位錯、空位等缺陷，使界面能量顯著增加，原子處于高度激活狀態(tài)，有利于擴散。

第四階段為體擴散階段，微孔逐漸消失，如圖1d所示，組織成分逐漸均勻化，最后達到晶粒穿過晶界界面生長，原始界面消失。

當然這四個階段也不是截然分開的，而是相互交叉進行，經(jīng)過擴散過程形成可靠連接。

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